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LED封裝主要工序流程圖

更新時間: 2019-03-26

LED封裝主要工序流程圖

LED封裝主要工序流程圖
支架安置-----固 晶-----固晶檢驗-----烘  烤-----金線焊接-----焊線檢驗-----灌膠成型-----切    腳-----電性測試-----分 光-----包  裝-----出貨檢驗

所需設(shè)備：
夾模------ASM自動固晶機------顯微鏡-----恒溫烤箱-----ASM自動焊線機-----顯微鏡、拉力計
-----全自動灌膠機------切腳機-----分選測試儀-----全自動分光機

              

食人魚二極管生產(chǎn)流程

銀膠準備---晶片準備---支架準備---銀膠---固晶---固晶檢驗---烘烤---焊

線檢驗 ---膠準備---模條準備---封膠抽檢(QC)---短烤---長烤---半斷---掛鍍---電性測試---看外觀QC---檢驗----全斷 --- 出貨


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